23 декабря компания Huawei представит свой новый складной смартфон Huawei P50 Pocket. В то же время ее бывший суббренд Honor тоже готовит подобное устройство, и это будет для производителя первый складной смартфон.
Чего ждать?
Mediatek выпустила пресс-релиз, подтверждающий, что по крайней мере четыре основных производителя смартфонов представят телефоны с Dimensity 9000 в первом квартале 2022 года. Представители Honor отметили, что будут использовать этот чип в своих гаджетах, но каких именно — не уточнили.
Однако китайский инсайдер Digital Chat Station уверен, что в основу складного смартфона Honor Magic Fold (предположительное название) ляжет не Dimensity 9000 и даже не Snapdragon 888+, который ему раньше приписывали. По его словам, новинка получит топовую платформу Snapdragon 8 Gen1.
Если это действительно так, Honor Magic Fold может стать первым складным смартфоном со Snapdragon 8 Gen1 и опередить по производительности своих конкурентов.
Также, по слухам, складной смартфон Honor поступит в продажу в первые месяцы 2022 года, а это значит, что официальная презентация состоится в ближайшее время.
Источник: Digital Chat Station, GSMArena