Samsung планирует начать массовое производство решений на базе кремниевой фотоники в 2028 году. Об этом сообщают отраслевые источники, отмечая, что компания ускоряет развитие направления, чтобы сократить отставание от TSMC, которая также активно работает над похожими технологиями.
Кремниевая фотоника предполагает передачу данных с помощью света, а не электричества. Такой подход потенциально позволяет значительно повысить скорость обмена данными и снизить ограничения, с которыми сталкиваются традиционные медные соединения в современных чипах, особенно в системах для ИИ.
По имеющимся данным, Samsung рассчитывает завершить разработку базовых защищённых платформ и технологий кремниевой фотоники к 2027 году, а уже в 2028-м начать их полноценную интеграцию в ускорители ИИ. В дальнейшем компания хочет предлагать заказчикам комплексное решение, объединяющее кремниевую фотонику, HBM-память, собственное производство и упаковку полупроводников.
Следующий этап развития предполагает интеграцию фотонных компонентов прямо в упаковку будущих ИИ-ускорителей вместе с GPU и высокоскоростной памятью. Если планы будут реализованы, Samsung сможет заметно укрепить позиции в сегменте инфраструктуры для искусственного интеллекта, где конкуренция с TSMC остаётся особенно жёсткой.